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　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　日　立　化　成　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　企業業績へ
単独※ グループ合計
資本金　億円 従業員   売上げ  従業員（連結） 売上げ 国内 海外展開
昭和４３年 ２５億円（昭和３７年） ３，６00名（Ｓ３７）　　　　　４，４００名（Ｓ４３）   ３９０億円/年  約４，４００名 日立粉末冶金（Ｓ43）浪江ＨＣ（Ｓ41）新神戸（Ｓ44）ＦＦＧ（Ｓ45） 米国・西独・台北駐在所（Ｓ44）
有機材料・成型品・炭素電極・粉末冶金等
平成２９年 １５５億円  約６，５００人  約３，５００億円/年 約２０，０００名 約５，５００億円/年　　（連結） ４２社（１４か国）
半導体・電池・液晶・絶縁材料，配線板など
７製造事業所体制  （山）化 （五井）化  （館）化 （松戸），（埼玉）など
４（先端技術研究　　　開発センタ）  （筑波） （山崎）  （下館）
（本）化    
５支店体制  
連結会社  日本ブレーキ ＨＣエレクトロニクス  日立AIC ＨＤＭＩ ＨＣオートモーテイブなど
昭和４５年　東京・大阪証券取引所上場
本社 経営戦略本部  
営業本部  
機能材料事業本部  
自動車部品事業本部  
エネルギー事業本部  
生産技術本部  ７事業所 　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　日立化成の企業業績　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　ページトップへ
２０１２年３月（連結） ２０１４年３月（連結）   ２０１８年３月（連結）
売上高 4730.69億円 4937.66億円   6692.34億円
当期利益 164.27億円 241.03億円   363.24億円
利益￥/株 78.88 115.74   174.45 
配当金 36￥/株 36￥/株   60￥／株 
純資産/株  ¥1,512.06  ¥1,922.85
自己資本利益率   9.37% 
営業利益率  7.48%  6.91%
株価の推移10年間
　　https://stocks.finance.yahoo.co.jp/stocks/chart/?code=4217.T&ct=z&t=ay&q=c&l=off&z=m&p=m65,m130,s&a=v



１９６３年　山崎工場（事業所）
１９６５年桜川工場 　　　　
１９６８年（石神） １９７３年五井工場（事業所）
１９９０年（鹿島）
２０００年
１９９４年
２０１０年
１９６３年下館工場（事業所） １９６９年（結城） ２００８年ハウステック
１９８０年（五所宮）
１９８６年（南結城）
１９７３年（茨研）化 （館研）化
１９８６年（筑研）化
４先端技術研究開発センター
現在の（山）化関連の写真
南江寮あと
山崎寮あと → 日立化成山崎スポーツセンター ⇒ 空から見た山崎工場の周辺 
体育館あと及び山崎クラブ
独身寮：滑川寮

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日立化成の今昔
西暦 昭和 売上げ 利益 従業員 重要製品
1962年 S37年 日立化成工業設立（資本金25億円） 藤久保三四郎社長 3,700人 ﾜﾆｽ，銅張積層板ＭＣＬ，ｶｰﾎﾞﾝﾌﾞﾗｼ，ﾏｲｶ
1963年 S38年 ﾎｰﾑﾊﾞｽ，ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板
1966年 S41年 （浪江日立化成） ﾊｲﾊﾞｯｷｰ
1968年 S43年 (粉末) 390億円 10億円 4,400人 多層積層板，DCPD
1969年 Ｓ44年 (結城)､（新神戸）､（ＦＦＧ） 　　　　　　　　　　 米国・西独・台北駐在所
1970年 S45年 東京・大阪証取上場　　 （ＨＣ台湾） FPC
1972年 S47年 （HCｼﾝｶﾞﾎﾟｰﾙ)
1973年 Ｓ48年 (五井)､（茨研）、（館研） 1,000億円 12億円
1974年 Ｓ49年 高木正社長 感光性ﾌｨﾙﾑ，ｺﾞﾙﾌｼｬﾌﾄ
1975年 Ｓ50年 (HCA) 4,000人 PIQ､ﾌｧﾐﾚｯﾄ
1980年 Ｓ55年 （五所宮） 連結2,400億円 連結23億円 ﾏﾙﾁﾜｲﾔ配線板
1981年 Ｓ56年 横山亮二社長
1982年 Ｓ57年 (HCE)
1983年 Ｓ58年 2,500億円 連結40億円 ﾌｫﾃｯｸ､HIMAL
1985年 Ｓ60年 (南結) 連結3,700億円 連結24億円 4,900人 ｱﾆｿﾙﾑ，等方性ｶｰﾎﾞﾝ，ｱﾃﾞィﾃｲﾌﾞ配線板，ｴﾎﾟｷｼ封止材
1987年 Ｓ62年 (筑研) 2,000億円 連結38億円 ｼﾞﾙｺﾆｱｾﾗﾐｯｸｽ
89年 1991年 H3年 丹野毅社長 連結5,300億円 連結20億円 5,500人 ｶﾞﾗｽ状炭素，高Tgｴﾎﾟｷｼ多層配線板材料
1996年 H8年 5,400億円 連結77億円 連結18,000人 高密度ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ配線板，ﾀﾞｲﾎﾞﾝﾃﾞｲﾝｸﾞﾌｨﾙﾑ
1997年 H9年 内ケ崎功社長 (HCDM) ICﾊﾟｯｹｰｼﾞ用配線板，CMPｽﾗﾘｰ､Liｲｵﾝ電池負極材
2001年 H13年 (日立ﾊｳｽﾃｯｸ)分離 電磁波遮蔽ﾌｨﾙﾑ，導光板
2003年 H15年 長瀬寧次社長 GSO単結晶，ﾊﾞｯｸﾄﾞｱﾓｼﾞｭｰﾙ，平面ｱﾝﾃﾅ
2006年 H18年 連結6,300億円 連結327億円 連結17,500人 高機能粘着ﾌｨﾙﾑ，ﾐｭｰﾁｯﾌﾟﾀｸﾞ
2009年 H21年 田中一行社長 印刷用ﾍﾟｰｽﾄ，調光ﾌｨﾙﾑ，接着ｼｰﾄ
2010年 H22年 連結5,000億円 連結189億円 連結16,000人 透明層間充填ﾌｨﾙﾑ､燃料電池ｾﾊﾟﾚｰﾀ，熱伝導ｼｰﾄ
2016年 Ｈ28年 丸山寿社長
2017年 H29年 資本金155億円 連結5,500億円 連結400億円 連結20,000人

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